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证券时报e公司讯，据盛美上海消息，公司宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移(SAPS)技术，预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。SAPS工艺清洗效果更加彻底、全面，并且已在1xnm及以下DRAM制造上获得验证。